(本题8分)某企业收到三个不同部门上报的某电子产品设计方案,其设计方案对比项目如下: A设计方案:印制电路板(PCB)采用4层覆铜箔层压板作为基板材料的结构体系,采用电子组装行业里最流行的表面组装技术和工艺(SMT),外观为流线型时尚设计,产品的优顶系数为93%,单件造价为1438元/件 B设计方案:印制电路板(PCB)采用4层播铜箔足压板作为基板材料的结构体系,采用电子组装行业里成熟的组装技术和工艺.外观为流线型时尚设计。产品的优质系数为87%,单件造价为1108元/件 C设计方案:印制